Pasta termoprzewodząca na bazie miedzi

Pasta termoprzewodząca na bazie miedzi
Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor – radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna – 3.1 W/mK.

- Wypełnianie połączeń procesor – radiator
- Nie nadaje się do aluminiowych radiatorów
- Nie przewodzi prądu

Przewodność cieplna	3.1 WmK
Temperatura pracy	- 50 ... + 170 st. C
Opakowanie	1.5 cm sześciennego